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广州黄埔发力集成电路产业核心区

文章来源：互联网作者：欧易发布时间：2025-06-23 03:25:00

硬科技领域投融资动态涵盖政策支持、企业融资及二级市场表现。广州黄埔鼓励发展高端半导体和传感器材料，目标打造集成电路产业核心承载区；网信办整治AI滥用，已处置3500余款违规产品；北京支持游戏企业智能化技改，最高奖励3000万元；上海出台科技保险新政，护航前沿科技创新；武汉推出人工智能人才激励政策，初创企业可获10万至100万元资助。

一级市场中，MiniMax考虑赴港IPO，宇树科技完成C轮融资，朱啸虎投资AI陪伴机器人公司珞博智能，芯视佳获约6亿元Pre-A轮融资。二级市场方面，思特威大基金二期持股比例降至6.99%，德邦科技被国家集成电路基金减持2.67%股份；颀中科技拟回购7500万元至1.5亿元股份用于员工激励；华海清科董事长提议回购5000万元至1亿元股份；德马科技与智元新创合作探索物流场景的具身智能应用；芯碁微装签订1.46亿元设备购销合同；凌云光参股公司长光辰芯递交香港联交所上市申请。