文章来源:互联网 作者:欧易 发布时间:2025-01-06 03:11:00
北京亦庄集成电路产业再迎重磅资金支持。近日,总规模30亿元的北京集成电路装备产业投资并购二期基金正式成立,首期募资25亿元。该基金由北京、上海两地国资联手设立,将重点投向半导体领域。
北京经开区(亦庄)正加速打造全国集成电路产业高地。目前,亦庄已形成涵盖设计、制造、封装测试等环节的完整产业链,汇聚200余家重点企业。区内拥有中芯国际、北方华创等行业龙头,2024年上半年产值预计突破400亿元。同时,马驹桥正在建设占地3300亩的集成电路装备材料零部件基地,总投资超700亿元。
新设立的二期基金将继续助力亦庄构建完善的资本生态体系,服务新一代信息技术、新能源汽车等四大主导产业。这也标志着北京集成电路产业发展迈向新阶段,为实现2025年集成电路领域总投资超3000亿元的目标提供有力支撑。
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