文章来源:互联网 作者:欧易 发布时间:2025-01-20 19:51:00
英伟达近期面临散热难题,影响了大客户的订单。GB200系列出货情况不理想,主要因为其复杂设计导致高功耗和高散热需求。单机柜问题虽已解决,但多机柜连接仍存在巨大挑战,需要8万根铜线,带来了散热与信号干扰等棘手问题。这使得微软、亚马逊、谷歌和Meta等公司选择推迟或放弃Blackwell订单,转投Hopper。
为应对困境,英伟达将目光投向CPO技术。CPO即光电共封装,能缩短光信号输入和运算单位间的电学互连长度,提升互连密度并降低功耗。摩根士丹利预测,2023年至2030年,CPO市场规模将从800万美元增至93亿美元,年复合增长率高达172%。英伟达计划在2025年下半年推出的GB300芯片中采用CPO,并在下一代平台Rubin中导入该技术,以突破当前NVLink 72互连的限制。
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